半导体结构及其制造方法技术资料下载

技术编号:7214111

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本发明涉及一种。更具体而言,本发明涉及一种半导体结构,其在金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的沟道和硅化源极/漏极区之间具有与延伸区注入和器件重叠(即Miller)电容无关的低电阻延伸区连接(在小于50欧姆/平方,优选从约2到30欧姆/平方的量级;现有技术的值通常从约50到约500欧姆/平方)。本发明还提供了一种制造这样的半导体结构的方法,其中位于硅化源极/漏极区和沟道之间的源极/漏极延伸区的部分被选择性地用金属或金属间材料镀覆。背景技术 场效应...
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