技术编号：7214195
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是与芯片封装结构有关，更详而言之是指一种薄型影像芯 片封装结构。背景技术以公知的集成电路芯片构装而言， 一般是直接将一芯片贴接于一 电路板上，再利用金属导线焊接至该芯片的焊垫及电路板上，使该芯 片可借由该金属导线的连接而与该电路板呈电性的连通。当其构装的芯片为一种摄取影像用的芯片时，该芯片的顶面乃为 一影像感测区，以借由该影像感测区加以成像，因此该影像感测区须 为极度的干净，但由于在构装的加工过程中，仍必须有焊接导线…等 的作业，因此极易造成影像感测...
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