技术编号:7214649
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体集成芯片(IC),更具体而言,涉及一种消 除地线反々赍作用的IC芯片内部双接合4妻地电路和消除电源噪声干 扰的IC芯片内部双接合电源电路,以及具有该双接合接地电路和 电源电路的IC芯片。背景技术随着大规才莫集成电路的发展,在现有的IC芯片中,可以包括 多个电路功能模块。图1示出了根据相关技术的IC芯片内部接地电路布局的方4匡图。如图1所示,IC芯片100包括多个电路功能模块模块1、模块2.....和模块n。每个模块分别具有接地引线G1、 G...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。