技术编号:7214772
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种散热模块,特别是一种以加大导热管(heat pipe)与 发热芯片直接贴抵的部位的管壁厚度,通过以免除中继件设置的散热模 块。背景技术一般电子装置于操作中,其内部的芯片必会产生热量,且当操作速度 越快时,其产生的热量越高,常见的例子是如计算机中的CPU、 VGA、南桥 芯片及北桥芯片等。同时,当此产生的热量若闷在机壳内而不予导出时, 则常使得机壳内部因过热而受损,因此,以笔记型计算机而言,散热,或 者更贴切地说将热量导出,为业者关切的课题。现...
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