技术编号:7214952
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种工艺控制技术,尤其涉及一种半导体硅片刻蚀工艺的反馈控制方法。背景技术目前在半导体硅片加工技术中,加工工艺的先进控制方法(Advanced Process Control, APC)主要有两个方面, 一方面是故障诊断技术,另一方面为反馈控制技术。在 反馈控制技术中,针对不同的工艺,使用的反馈控制方法有所不同。在刻蚀工艺中, 一般刻蚀线条宽度在90nm或90nm以下的刻蚀技术中,其反馈控制流程 如图1所示,通常使用集成的测量设备,在进行了工艺或工...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。