技术编号:7215070
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的一个实施例涉及衬底结构、衬底制造方法和电子设备,该电子设备能够适用于安装具有多引脚结构的电子部件的情况。背景技术 盒形插座构件已知作为用于将容易受热应力影响的电子部件固定到印刷线路板的固定装置。此插座构件包括具有接触端子的板和固定到该板以围绕电子部件的框架主体。框架主体容纳例如BGA(球栅阵列)半导体封装作为安装在其中的电子部件。通过将插座构件布置在印刷线路板上,并通过回流焊(reflowing)将插座构件焊接到印刷线路板,来制造使用插座构件安装电...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。