技术编号：7215072
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种。倒装芯片是一种半导体芯片，其具有带有所谓的凸点的表面，在该凸点上实现与基板的电气连接。背景技术 通常，在基板上安装半导体芯片时，基板位于水平取向的支撑表面上，并且半导体芯片位于晶片工作台上，由此半导体芯片的电气接触区域指向上。通过装配机的接合头，即所谓的管芯接合机(DieBonder)，从晶片工作台上移除半导体芯片，并且将其安置到基板上。该装配方法在业界中被称为环氧树脂管芯接合或者软焊料管芯接合，其依赖于半导体芯片是通过环氧树脂粘合到基板还...
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