技术编号:7215179
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种封装结构,特别是涉及一种适用于无铅工艺的封装结构,,背景技术目前环保意识抬头,许多电子产品的生产都已导向无铅的材料与工艺。在无铅制造工艺中,例如焊接表面安装元件(Surface Mounted Device, SMD) 固接于电路板,由于焊料的熔化温度升高,因此电子元件与电路板的耐热性 也必须相对提高。请参阅图IA与图IB, —种电子元件的封装结构1包括上 封装体11、下封装体12以及电子元件(图未显示),上封装体11与下封装 体12具有相同...
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