技术编号：7215260
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件的制造，具体涉及。背景技术 在半导体器件如集成电路、存储单元等的制造中，进行一连串的制造过程从而在半导体晶片(“晶片”)上限定特征。晶片包括以多层结构形式限定在硅衬底上的集成电路器件。在衬底层面上，形成具有扩散区域的晶体管器件。在接下来的层面中对互连镀金属线进行构图并且与晶体管器件电连接，从而限定出需要的集成电路器件。而且，所构图的导电层通过电介质材料与其他导电层绝缘。在一连串的制造过程中，晶片表面暴露在各种类型的杂质中。基本上制造过程...
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