技术编号：7217018
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及到一种顶部底部双散热片封装结构，特别涉及到一种散热特性优良，高功率的顶部底部双散热片的封装结构。背景技术近年来，随着各种电子产品的小型化与高功能化的快速发展，半导体工艺也不断向高集成度高密度发展，各种轻、薄、短、小的封装结构不断被开发出来，与此同时对半导体有源器件的要求也越来越高。半导体有源器件需要能承受更大电流冲击，同时产生更大的功率，在高温环境下要具有更好的散热性能。市场上现在通用的产品基本无散热片设计，或者仅仅存在单一的散热片，不能将芯...
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