技术编号:7217494
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种LED集成芯片。背景技术倒装芯片技术是当今最先进的微电子封装技术之一,它既是一种芯片互连技术,又是一种理想的芯片粘接技术,它将电路组装密度提升到了一个新的高度。在所有表面安装技术中,倒装芯片可以达到最小、最薄的封装,随着电子产品体积的进一步缩小,倒装芯片的应用将会越来越广泛。将LED裸芯片倒扣在硅衬底上的封装形式称为倒装LED。传统的倒装LED采用面积较大的功率型LED,成本较高,由于芯片面积较大,热源集中,因此散热效果不好。同时,这种倒...
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