技术编号:7217509
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种用于封装制程的锡凸块(solder bump)的制作方法,特别有关于一种,可直接于半导体晶片的凸块区域上制作锡凸块。为了进一步改善覆晶技术的成本效益,传统技术是使用锡球(solderball)来制作锡凸块。如附图说明图1所示,一半导体晶片10包含有多数个金属垫12;一聚酰亚胺(poyimide)保护层14,覆盖于晶片10表面上,且曝露出金属垫12的表面;多数个凸块区域层16,覆盖在金属垫12的曝露表面上;以及一助熔剂(flux)层18,覆...
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