技术编号:7217762
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种用于封装半导体压敏电阻、热敏电阻的塑料 外壳。技术背景半导体压敏电阻和热敏电阻是电子工业中常用的元器件,其在工 作过程中有热量产生,会产生自燃自爆现象,影响周围元件,因此, 需要把它们用塑料外壳封装起来。但用普通的塑料外壳封装的话同样 存在问题,首先,普通塑料外壳受热容易产生热软化甚至熔化,其次, 普通塑料外壳的上下盖之间在受到冲击后容易松开,这些问题都将带 来火灾隐患。 实用新型内容本实用新型的目的在于针对现有技术存在的不足之处而提供一...
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