技术编号：7219467
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种弹片，尤其涉及一种固定于电路板上，用于导接两电路板或导接金属壳体与电路的弹片。背景技术在申请案号为第91214366号的台湾新型专利中，申请人公开了一种「低构形弹片」，其用途如该专利所披露的现有技术，用于实现电子装置中两电路板互相导接或金属壳体与电路的导接。此前有些是采用如图1所示的弹片100抵接于两者之间，虽然该弹片也可达到导接的目的，但有高度上的最低限制，因而其不能应用在相距很近的两电路板或金属壳体与电路板之间。因此该专利克服了高度的...
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