技术编号:7220268
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种散热系统,尤其是一种制冷芯片的热端导流片与热 端散热器的外壁直接结合的散热系统。背景技术目前半导体制冷散热系统的热端无论何种散热器(如铝型材散热器、热 管散热器、单态工质循环散热器等)均采用半导体制冷芯片的热端与散热器 传热平面直接贴合方式。如图1所示,为现有的散热系统的侧面剖视图,包括热端铝型材散热器91 (也可以是热管散热器、单态工质循环散热器等),半导体制冷芯片8,通 过热端基板81与热端铝型材散热器91相贴合,通过冷端基板82,与...
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