技术编号:7220543
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及对大电流、高电压进行控制的半导体装置所使用的绝缘电路基板及带冷却槽(cooling sink)部的绝缘电路基板。本申请主张2005年9月15日分别申请的日本国专利申请第2005-268093号、日本国专利申请第2005-268094号以及日本国专利申请第2005-268095号的优先权,并将其内容援用与此。背景技术 作为这种带冷却槽部的绝缘电路基板,例如有下述专利文献1所公开的基板,该基板的概略构成包括具有由陶瓷等形成的绝缘板、接合在所述绝缘板的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。