技术编号:7220559
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种在移动电话和超小型便携终端等使用的多层印刷线路基板,或用于在裸芯片安装半导体芯片之时使用的插入层(interposer)等中的。背景技术 现在,例如在专利文献1中揭示了,这种多层印刷线路基板(以下简称为多层基板)中,IVH(inner via-hole)形成在任意位置。市场要求多层基板更薄。下面,就使用膜作为薄化多层基板手段的多层基板进行说明。图11是表示现有多层印刷线路基板的一示例的剖面图,是使用粘接剂积层膜而得到的多层线路板的一个例子。如...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。