技术编号:7220579
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。背景技术 本发明有关一种半导体封装,特别是指一种双扁平无引脚(DFN)半导体封装及其制作方法。四侧扁平无引脚(QFN)半导体封装是非常著名的现有技术。四侧扁平无引脚半导体封装广泛使用于高输出脚位集成电路封装应用。举例而言,一种四侧扁平无引脚半导体封装,公开于美国专利公开第2002/0177254号的“半导体封装及其制作方法”,本发明所公开的半导体封装包含多个连接垫与一埋入晶粒。将这些连接垫至少部分黏着于一晶粒接收区域,并将一绝缘体设置于晶粒接收区域,而晶粒...
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