技术编号:7220624
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及光芯片及光组件。 背景技术一般情况下,在把光芯片进行倒装连接的情况下,为了使光芯 片在实装后不致于倾斜,隔着受发光部,在两端配置电极焊盘(pad)。将这样的光芯片进行倒装连接时,对于电极焊盘和对应的 凸起(bump),在与基板面垂直方向上产生较大的载荷。因此,光 芯片变形,还会造成光芯片的受发光部的结晶结构等破损,使光芯 片的可靠性降低。作为解决上述问题的方法,例如,特开平8-153935号7>才艮7>开 了以小载荷连接垂直谐振型面发...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。