技术编号:7220725
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在第一部件与第二部件之间配置电子元件的电子元件封装(package)的制造方法以及电子元件封装。 背景技术作为对半导体元件、表面弹性波元件和其他各种电子元件进行密封的 方法,以往通过在容器的内部收纳电子元件,并向容器的上表面供给焊锡、 玻璃材料、粘接剂等,从而接合金属或陶瓷的板来密闭容器内部。而且, 近年来,对于电子元件封装提出了一种通过将经复杂加工的两块基板进行 重叠接合,来制造薄型化电子元件封装的方法。例如,在特开2004-80221 号公报...
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