技术编号:7220732
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。衬底上而形成的。 背景技术为了实现半导体装置的高密度化和小型化,大多是采用倒装芯片安装方式将半导体芯片安装到衬底上。倒装芯片安装是将不具有封装构造的半 导体棵片以倒装状态安装在衬底的布线图案上的安装方式。以往,提出有如下的安装构造,即,通过在一块进行了倒装芯片安装 的半导体芯片上层叠另 一半导体芯片(或者,在一块半导体芯片上立体地配置另一半导体芯片),以谋求安装面积的缩小(专利文献1-3)。在专利文献1中,在一块半导体芯片上层叠另一半导体芯片,并使用《I线...
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