技术编号：7220796
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种多层印刷线路板，特别涉及可适用于IC芯片安装用的封装基板的积层多层印刷线路板。背景技术在构成I c芯片用封装的积层式多层印刷线路板中，在通过钻孔形成了通孔的芯基板的两面或单面上形成层间绝缘树脂，形成了层间树脂绝缘层。在该导通孔的内壁上，通过电镀等形 成导体层，并经过蚀刻等形成图案，从而制作出导体电路。再 通过反复进行形成层间绝缘层和导体层的操作，从而得到了积 层多层印刷线路板。在最新的积层多层线路板中，为了提高通 孔及积层层的布线密度，而设置...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。