技术编号:7220802
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及将半导体芯片装载到布线基板上的倒装片安装方法、以及在基板的电极上形成凸块的凸块形成方法。特别涉及对于窄节距 化的半导体芯片也能够对应的、生产性较高的倒装片安装体及其安装方法、以及向窄节距化的基板电极上的凸块形成方法。 背景技术近年来,随着在电子设备中使用的半导体集成电路(LSI)的高 密度、高集成化,LSI芯片的电极端子的多引脚、窄节距化急速地发 展。在这些LSI芯片向布线基板的安装中,为了减少布线延迟,广泛 使用倒装片安装。并且,在该倒装片安装...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。