技术编号:7220815
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及,尤其涉及用于在其表面上安装诸如 IC组件之类的电子组件的。背景技术一般而言,在陶瓷多层基板中,在基板表面上形成用于安装安装组件的基于Ag或Cu的焊区和用于安装多层基板本身的另外的外部电极。在焊区和外部电极 上,形成可焊接且可引线接合的电镀膜。电镀膜也具有抑制焊区和外部电极迁移的 效果。然而,以前,当陶瓷多层基板在高电场下使用时,因为在焊区和外部电极上 形成的电镀膜不能充分地抑制迁移,所以除电镀膜以外还需要由玻璃或树脂制成的 保护膜的形成。因此,...
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