技术编号：7221006
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及例如能够在印刷电路板等电路装置的电气检查中适 宜使用的复合导电性薄板及其制造方法、各向异性导电性连接器、具 有它的接合器装置，以及具备该接合器装置的电路装置的电气检查装 置。背景技术一般，对于用于构成或者装载BGA和CSP等封装LSI、 MCM、 其他的集成电路装置等的电子零件的电路板，在组装电子零件以前或 者装栽电子零件以前，为了确认该电路板的布线图案具有所希望的性 能需要检查其电气特性。以往，作为执行电路板的电气检查的方法，已知有组合以下部分...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。