技术编号：7221042
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种引线框架，具体的讲，涉及一种可被小型化的，具有优 良的结构稳定性和热稳定性的引线框架，背景技术引线框架，与半导体芯片一道，是构成半导体封装的重要元件，引线框 架不仅具有作为链接半导体封装的内部和外部的引线的功能，还具有作为支 承半导体芯片的支承件的功能。图1示出了一种传统的引线框架的结构。参照图l，该传统引线框架包括用以在其上安装芯片，例如存储器装置，以保持芯片处于静态的芯片焊垫2，用以将芯片与外部线路相连的内部引线1 和外部引线6，形成于芯...
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