技术编号：7221073
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。用于化学机械平坦化的经设计的非聚合有机颗粒发明领域本发明涉及用于化学机械平坦化(CMP)的浆料设计，其包含经设计的 (engineered)非聚合有机颗粒作为主要组分。本发明还涉及制备经设计的非 聚合有机颗粒的方法，该经设计的非聚合有机颗粒可以用于CMP应用， 和使用该经设计的非聚合有机颗粒的CMP方法.发明背景CMP是用于制造各种应用中的高M储器和逻辑装置的技术.集成电 路中的半导体晶片、介电层、导线和屏蔽材料的纯村底表面和复杂表面必 须进行抛光以达到一...
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