技术编号:7221219
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例大致是关于化学^u成研磨系统。更明确而言,是关于 监控化学机械研磨系统的研磨表面调整机构的方法及设备。背景技术化学机械研磨为制造高密度积体电路的常用制程之一。化学机械研 磨通过使基材接触存有研磨液体的研磨表面,以将半导体基材上沉积的 材料层平坦化。经由化学及机械的运动,材料会因所接触的研磨表面自 基材表面移除。为达到所欲的研磨效果,研磨表面必须周期性整理或调整。其中一 种调整制程是于聚氨酯研磨垫上进行,其是设计以恢复研磨表面液体维 持的特性,并...
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