技术编号:7221317
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及将半导体芯片搭载在电路基板上的倒装片安装方法,特 别涉及对于窄节距化的半导体芯片也能够对应的、生产性较高、并且连 接的可靠性良好的倒装片安装体和倒装片安装方法及倒装片安装装置。背景技术近年来,随着在电子设备中使用的半导体集成电路(以下称作"半 导体")芯片的高密度、高集成化,半导体芯片的电极端子的多引脚、 窄节距化迅速发展。在这些半导体芯片向电路基板的安装中,为了减少 布线延迟而广泛使用倒装片安装。此外,在倒装片安装中, 一般在半导体芯片的电极端...
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