技术编号:7221335
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种倒装在电路基板上的半导体发光元件以及安装有该 半导体发光元件的电路基板。背景技术近年来, 一直在使用一种将多个以发光二极管(以下称作"LED") 为代表的半导体发光元件的裸芯片安装到电路基板上制造照明或显示装 置等的技术。作为LED的裸芯片(以下称作"LED芯片"),例如使用 0.3mm见方大小的芯片,在基板上的给定区域中高密度地安装。这里,使用图IIA与图11B中所示的附图,对这样的以往的LED芯 片的主要构造进行说明。另外,图11B为LE...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。