技术编号:7221436
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是以2005年4月15日申请的日本专利申请2005 — 118625号作为在先申请来主张优先权的申请。本发明涉及。背景技术以往,在具有LSI等半导体芯片的半导体装置中存在一种将半导体芯 片芯片接合(diebonding)到岛部(island),并将形成于该半导体芯片上 面的电极与岛部以引线(wire)连接的半导体装置。采用图6,对该半导 体装置的制造工序的一部分即引线接合(wire bonding)所涉及的工序进行 说明。图6 (a) (d)是示意性...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。