技术编号:7221534
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体封装i央分拣装置。本发明特别涉及这样一种半导体封装块分拣装置,其可以分拣各个半导体封装块,以将其传递或装载到封装块堆垛机(package stacker)上0背景技术一般来讲,半导^^件加工工艺过程主要分为制造过程和装酉S31程。在制造过 程中,集成电路是在硅片上设计的,从而形成半导体芯片。此外,在装配过程中,半导体芯片条的制造是经过连续多个步骤后完成的将半导体芯片连到一个弓l线框 上,^f顿导线(或焊锡球)将半导体芯片与引线框电气连接...
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