技术编号：7221601
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于安装半导体元件等电子部件的布线基板、以及使用该配线基板的电子装置。 背景技术 使用图7A至图9来说明现有的电子部件安装用基板以及使用该基板的电子装置。以往，用于安装半导体元件和压电振子等电子部件的布线基板1一般由大致四角板状的陶瓷材料等构成，其包括绝缘基体2，在上表面具有电子部件安装部4；多个布线层3，从绝缘基体2的电子部件安装部4通过绝缘基体内部从侧表面导出；多个连接衬垫5，形成于绝缘基体2的下表面外周部；以及多个槽状的凹部(成雉堞墙...
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