技术编号：7222177
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用激光光束切割电子元件的方法。本发明也涉及用于分离电子元件的设备，其至少包括用于产生切割光束的激光源以及用于 支撑未分离的电子元件组件的至少一个支撑器，其中，支撑器和激光源 相对于彼此可移动。这样的相对移动可以理解为，〗吏用定向装置，如可 移动反射镜和/或棱镜使激光源相对于支撑器移位，这种情况发生在例如 激光测头的设备中。背景技术在半导体产品生产中，通常大量的半导体产品结合在半导体产品的 一个组合组件(也指例如导向架或支撑板的组件)中。在完成绝大...
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