技术编号：7222233
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用绝缘膜覆盖半导体元件的内装半导体元件的印刷布线板及 其制造方法。背景技术以往，随着便携式设备的小型化、薄型化、以及高性能化的进展，要求减 薄设备的总厚度。作为应对这一要求的一个方案，提出了内装半导体元件的印 刷布线板。以往，内装半导体元件的印刷布线板在封装材料上也形成布线电路，实施 高密度布线(例如参照专利文献1)。另外，以往的内装半导体元件的印刷布线板，主要对有机基板实施锪孔加 工，形成凹下部分，将半导体元件安装在该凹下部分中，用丝焊连接后，...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。