技术编号：7222427
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体管芯(semiconductor die)，尤其涉及切割管 芯(singulating die )的方法。背景技术管芯正变得日益复杂，并且可能包含用于在其上构建完整电路的 绝缘和导电材料的大量的薄层。另外，为了提高工作速度并减小功耗， 使用了低电介质常数材料。在一些情况下，除了硅以外的其他材料， 如砷化镓和氮化镓，用于制造用于制造管芯的半导体晶片。这些新的 材料比传统所使用的材料更易碎。为了有效利用上述材料，通常，由一个晶片制造数千个管芯。...
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