技术编号:7222497
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。具有低电感和低噪声的引线结合的半导体器件发明领域0001本发明一般涉及半导体器件和工艺领域;且更具体地,涉及高 性能引线结合的半导体器件。背景技术0002高性能半导体器件通常基于金属回流元件比如焊球,使用倒装 芯片工艺装配。倒装芯片组装为电源和地提供短的、低电感、低电阻的 通路,导致更低的电噪声水平。进一步地,倒装芯片组装可以在芯片上 几乎任何地方提供高性能的电源连接和连地。尤其重要的是具有将低噪 声的电源和地传送到集成电路的逻辑功能和存储功能集中的芯片中...
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