技术编号:7222507
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例涉及一种形成芯片载体衬底以防止翘曲的方法,以及通过该方法形 成的芯片载体。技术背景对便携式消费者电子设备的需求的较强增长驱动了对高容量存储装置的需要。例如 快闪存储器存储卡的非易失性半导体存储器装置正广泛用于满足对数字信息存储和交换 的不断增长的需求。其便携性、多样性和耐震设计以及其高可靠性和大容量已使得此类 存储器装置理想地用于各种各样的电子装置,包含(例如)数码相机、数字音乐播放器、 视频游戏控制台、个人数字助理(PDA)以及蜂窝式电话。...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。