技术编号:7222861
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。领域本发明涉及半导体制造领域,并且更具体地,涉及利用垂直或三维(3D)集成的半导体制造。 技术背景在半导体制造领域中,3D集成是众所周知的制造和组装技术, 其中在封装之前将来自两个不同衬底或晶片(wafer)的器件或管芯(die) 结合在一起。3D集成有益地保留容纳两个(或多个)管芯所需要的 区域,从而得到更紧凑的最终产品。此外,3D集成通过减少与传统 互连相关联的延迟而具有了提高性能的潜力。一个由3D技术带来的挑战是第一管芯在第二管芯顶部上的放 置。根据...
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