技术编号:7222947
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明大体上涉及半导体制造技术以及在半导体衬底中形成电触点的方法。更特定 来说,本发明涉及在半导体衬底中形成贯穿晶片互连的方法和由其形成的结构。技术背景半导体衬底常具有穿过其中延伸的通孔,其中所述通孔被填充有导电材料以形成互连(通常称为贯穿晶片互连,或"Twr),其用于(例如)将半导体装置的一个表面上 的电路连接到其另一表面上的电路,或用于适应与外部电路的连接。如本文所使用,"通孔"是指其中具有导电材料或导电部件的孔眼或孔,且其大致 延伸穿过衬底(例如,从...
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