减小厚绝缘体层的粗糙度的方法技术资料下载

技术编号:7223016

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本发明涉及用于制造旨在电子学、光电子学和光学领域使用的衬底的方 法,该方法包括使厚绝缘体层平滑的步骤,换句话说是减小该厚绝缘体层的 粗糙度的步骤。本发明还涉及包括前述平滑方法以及结合和层转移步骤的制造方法。技术背景本发明用于制造复合"sor和"ssor型衬底的具体应用场合。 已知的是,称为"sor (绝缘体上硅)衬底的衬底对应于如下衬底,其中绝缘体层更确切地说是二氧化硅(Si02)被插入支撑硅层和表面硅层之间。在"ssor衬底中,表面硅层进行了应变(绝缘体...
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