技术编号:7223022
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于一种在液晶显示装置等中使用的电路连接结构体及其 制造方法以及龟路连接结构体用的半导体基板。更详细地说,是关于一 种利用电路粘接构件将半导体基板和电路构件进行粘接,且进行电连接 的电路连接结构体及其制造方法以及电路连接结构体用的半导体基板。背景技术随着半导体芯片和电子部件的小型薄型化、液晶显示装置的高精细 化,它们所使用的电路和电极正在高密度、高精细化。这种微细电极的连接因为难以利用焊锡(solder)迸行连接,所以最近大多是采用使用粘 接剂的方...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。