技术编号:7223074
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。电屏蔽的穿通晶片互连本发明涉及半导体物理学领域。具体而言,本发明涉及电屏蔽 的穿通晶片互连,涉及应用在检验设备中的检测元件,涉及检验设 各,并涉及制造电屏蔽的穿通晶片互连的方法。对于大检测器而言,计算机X线断层摄影应用(CT应用)的当 今的趋势,仅仅可能通过提供了沿各个方向平铺设置(tile)许多检 测器芯片的可能性的技术来实现。为了允许例如互补金属氧化物半 导体(CMOS)等的有成本效益的衬底的使用,可以用过孔将信号 从晶片的一侧传送到另一侧。不过,如果...
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