技术编号：7223075
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般是关于在一半导体集成电路制造期间使用激光来处理该半导 体集成电路，更明确地说是关于但不限于于一半导体集成电路之上或之内定位 一激光束点。背景技术于IC(集成电^各)的制程期间，通常会因该制程或半导体材料中少量的瑕疯而导致缺陷。基于该理由，IC经常会被设计成含有冗余电路组件，如半导体内存装置(例如DRAM(动态随机存取内存)、SRAM(静态随机存取内存)、或是内嵌内存)中的备用记忆单元列与记忆单元行。此等装置还会被设计成用以包含介于该等冗余电路组件...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。