技术编号：7223531
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例一般涉及封装微电子管芯以制造集成电路，具体地涉及封 装微电子管芯，以获得更大的热耗散。背景技术处理器和计算机相关组件随着它们性能的增强变得更加强大，导致从 这些组件里耗散出的热量也增加。类似的，这些组件的封装和管芯的尺寸在减少或保持不变，这增加了这些组件的给定单位表面面积散发出来的热 量。此外，随着计算机相关设备变得更加强大，更多的芯片被安装在印刷 电路板上，且越来越多的组件被放置在尺寸减小的设备或机箱内部，导致 更多的热产生在更小体积的空间...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。