技术编号：7223550
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于将集成电路芯片安装到多芯片模块(MCM)中的 基板，更具体地，涉及具有散热器的结构，该散热器具有用于将芯片 连接到MCM的中间接合焊盘。背景技术电子学领域中的技术演进导致了对更快速和更紧凑的系统的需 要。更高级的应用也导致需要更多数目的元件，其需要相互通信。对 于满足不同元件之间的快速接入的要求的新的系统，系统的不同元件 之间的路径长度必须保持在特定的限制内。然而，当系统的复杂度增 加时，元件之间的路径长度也增加。为了不超过该元件之间的所允许...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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