技术编号：7223584
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般涉及微电子组件以及微电子组件的形成方法，特别是 涉及用于形成螺旋电感器下面的空腔的方法。背景技术集成电路在半导体衬底或晶片上形成。晶片然后被锯成微电子棵 片或半导体芯片，各个棵片承载各自的集成电路。各个半导体芯片被 安装在封装或载体衬底上，该封装或载体衬底常被安装在母板上。集成电路的完成包含大量的处理步骤以及半导体衬底上的各种器 件的形成。根据半导体芯片的预期用途，在半导体衬底上形成的器件中的一个可以是电感器。螺旋电感器常用于射频(RF)器件中并...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。