技术编号：7223786
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明通常涉及半导体器件和工艺领域，更具体地涉及高性能丝焊半导体器件， 这些器件可以在成本低于倒装焊芯片器件的情况下提供高功率、低噪声和高速度。背景技术在集成电路(IC)技术中存在组件的更加集成化和组件特征尺寸缩小的趋势。更 高水平的集成化包括对更大数量的信号线和电源线的需求，而更小的特征尺寸使得越来越 难以保持没有相互干扰的洁净信号。此外，随着信号频率增大，需要特别注意信号的传输和屏蔽。这些趋势和需求不仅支配组合IC的半导体芯片，还支配容纳和保护IC芯片...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。