技术编号：7223789
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及通过热压接将诸如晶片之间等电子元件接合的接合装置。 背景技术作为以往的芯片热压接工具已知有以下的结构，将陶瓷保持架安装在 金属制块体的下端，该块体安装在金属制的工具本体的下端，而且该陶瓷 保持架、陶瓷加热器和陶瓷压头相互烧结。该陶瓷保持架的线膨胀系数与 陶瓷加热器及陶瓷压头的线膨胀系数大致相同，而且陶瓷保持架和陶瓷压 头的传热系数设定成从陶瓷加热器来看越朝陶瓷压头的加压面侧越大且越 朝陶瓷保持架的安装面侧越小(参照后述专利文献l)。采用该芯片热压...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。