技术编号:7223820
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接构造及半 导体装置。 背景技术在半导体元件及液晶显示元件中,为了结合元件中的各种构件, 一直以 来都使用各种粘接粘接剂,要求粘接剂所具备的特性,以粘接性为主,还广泛 涉及耐热性、高温高湿状态的可靠性等多方面。现有技术中,作为半导体元件及液晶显示元件所使用的粘接剂,使用粘 接性优异,特别是即使在高温条件下亦显示出优异的粘接性的环氧树脂等的热 硬性树脂(例如,参考专利文献l)。上述粘接剂的构成成份一般使用环...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。